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一种水基喷雾造粒工艺生产含微孔的无压烧结碳化硅制品，其孔隙率为５至８体积％，其中的多孔结构由分布在烧结体材料中的非连接的封闭微孔构成，其由下列重量份材料制得：１００份α－碳化硅、１．５份～８．５份碳、０．２份～２份硼、０．５份～５份聚乙烯醇...
该专利属于浙江东新密封有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江东新密封有限公司授权不得商用。

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