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文档序号:41205139

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本发明公开了一种封装胶层及制备方法、封装方法、封装效果检测方法。本发明的封装胶层所述封装胶层包括热熔胶基膜和压敏胶层,或者包括热熔胶基膜、压敏胶层和绝缘层;所述压敏胶层设置在热熔胶基膜的至少一侧。本发明封装胶层包括热熔胶基膜和压敏胶层,不仅...
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