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本技术公开了一种新型半导体照明模组，属于半导体照明技术领域。包括金属基板、LED灯珠和散热片，金属基板的表面固定有若干LED灯珠，LED灯珠的下方与金属基板之间固定有散热底座，LED灯珠的两侧固定连接有引脚，引脚的下方通过铜箔层与绝缘层连接...
该专利属于江苏品胜照明集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏品胜照明集团有限公司授权不得商用。

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