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本发明公开了一种提升连接孔精度的陶瓷基复材与金属的装配方法，其包括步骤S1、组装复材构件，步骤S2、将组装完成后的复材构件置于CVI沉积炉内沉积SiC基体；步骤S3、将SiC基体沉积完成后的复材构件置于数控铣床上，在复材构件上加工与金属件的...
该专利属于西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司授权不得商用。

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