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本发明属于金属合金材料技术领域，公开了一种高强度导电Cu‑Ti‑Ni‑Mg合金，由以下质量百分比的组分组成：Ti 0.25%～1%、Ni 0.8~1.2%和Mg 0.2~0.5%，其余为Cu和不可避免的杂质，所述各组分的质量百分比之和为10...
该专利属于河南科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过河南科技大学授权不得商用。

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