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本发明提供一种适合高密度立体愈合的无叶双断根贴接嫁接育苗方法，包括以下步骤：S1、砧木、甜瓜育苗，砧木培养期间光强不低于160μmol m<supgt;‑2</supgt;s<supgt;‑1</supgt;；S2、...
该专利属于广东省农业科学院设施农业研究所所有，仅供学习研究参考，未经过广东省农业科学院设施农业研究所授权不得商用。

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