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本申请提供一种路由器，包括壳体、电路板与散热装置。散热装置注塑成型且包括石墨烯。电路板包括发热器件。散热装置包括接触部。接触部与发热器件接触以传热。电路板与散热装置固定，散热装置与壳体固定。散热装置注塑成型且包括石墨烯，容易加工成型，降低了...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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