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本发明涉及晶圆加工技术领域。本发明提供一种电化学机械抛光方法，使用电化学机械抛光机，包括以下步骤：将待抛光晶圆设置于抛光头，待抛光晶圆的待抛光面朝向抛光台；抛光头和抛光台分别连接供电电源；在抛光台表面喷淋抛光液；将抛光头降下使待抛光晶圆的表...
该专利属于北京晶亦精微科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京晶亦精微科技股份有限公司授权不得商用。

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