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本实施例提供一种芯片检测电路及方法，其中，该电路包括第一端、第二端和检测模块。其中，该电路的第一端用于连接晶圆中的待检测芯片的第一检测部，第二端用于连接待检测芯片的第二检测部。其中，待检测芯片的至少一个导体层至少覆盖部分第一检测部，待检测芯...
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