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触压感应模组、耳机及电子装置制造方法及图纸
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下载触压感应模组、耳机及电子装置的技术资料
文档序号:41176108
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本申请涉及一种触压感应模组、耳机及电子装置,触压感应模组包括触压面、至少一个压力传感器、至少一个滑动传感器及检测电路,至少一个压力传感器位于触压面的正下方,用于响应于施加在触压面上的触压动作,生成压力感应信号;至少一个滑动传感器位于压力传感...
该专利属于深圳曦华科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳曦华科技有限公司授权不得商用。
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