下载标记检测系统及半导体设备的技术资料

文档序号:41175703

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本发明提供一种标记检测系统及半导体设备,用于检测待测标记的位置,标记检测系统包括包括照明单元、成像前组、剪切光栅、成像后组及探测单元,照明单元发射光束经待测标记形成衍射光束,衍射光束被成像前组会聚至剪切光栅产生横向剪切,衍射光束被横向剪切后...
该专利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海微电子装备(集团)股份有限公司授权不得商用。

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