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一种地磁感应器壳体的密封组装结构制造技术
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文档序号:41170512
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本技术公开了一种地磁感应器壳体的密封组装结构,包括有内筒、外筒、上盖、面盖;所述外筒具有第一安装腔,所述内筒和上盖均位于所述第一安装腔内,且所述上盖可拆卸式连接于所述内筒的上端;所述内筒具有用于安装地磁感应电子组件的第二安装腔,所述面盖设置...
该专利属于深圳为妙数控有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳为妙数控有限公司授权不得商用。
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