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本技术涉及半导体封装测试技术领域，具体地说是一种快速整脚治具，其特征在于：包括放置底座和按压装置，放置底座的上方开有凹槽，凹槽的底部中间设有高于凹槽底部两侧的台阶面，按压装置的两侧下方设有凸起的按压部。同现有技术相比，将有变形管脚的芯片放入...
该专利属于宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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