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电子装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:41150340
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本揭露提供一种电子装置及其制造方法。电子装置包括重布线层、电子单元以及导电凸块。重布线层包括第一晶种层、第一导电层以及第一绝缘层。第一导电层设置于第一晶种层上,第一绝缘层设置于第一导电层上,且第一绝缘层的开口暴露至少部分第一导电层。电子单元...
该专利属于群创光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过群创光电股份有限公司授权不得商用。
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