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本发明公开了一种多芯片集成式SOP结构引线框架及其封装方法，属于半导体技术领域；本发明用于解决运输塑封期间、进入塑封模块和被塑封材料注入冲压期间，均存在形变等问题，导致预留注入塑封材料存在填充空缺，在塑封后的集成芯片内部形成孔洞的技术问题；...
该专利属于宁波德洲精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波德洲精密电子有限公司授权不得商用。

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