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本申请公开一种贴胶装置和贴胶设备，涉及贴胶技术领域。该贴胶装置包括底座、驱动组件和吸取件，所述驱动组件设置于所述底座，所述吸取件可拆卸地设置于所述驱动组件，所述驱动组件可带动所述吸取件运动，所述吸取件包括相连的连接部和吸取部，所述连接部与所...
该专利属于欣旺达电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣旺达电子股份有限公司授权不得商用。

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