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基于激光烧结纳米微粒制造熔融模态半导体线路的方法，涉及半导体材料领域，包括纳米微粒墨水制备；线路喷墨打印；将打印好沉积线路的基板进行预热处理，预热温度为20‑400℃；调整连续波的激光器光斑直径为0.2‑0.3mm；设置激光扫描路径为之字形...
该专利属于北京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京航空航天大学授权不得商用。

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