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本技术公开了一种耐高温气密射频转接器，包括由内到外依次同轴套接的内导体、绝缘体和外壳体，所述外壳体包括中间壳体及设置于中间壳体两端的连接壳体，中间壳体的两端均向外凸出形成第一密封壳，连接壳体的相对面均向外凸出形成第二密封壳，第一密封壳和第二...
该专利属于浙江中杭电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江中杭电子有限公司授权不得商用。

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