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本发明涉及电镀技术领域，公开了一种晶圆电镀设备及电镀方法。这种晶圆电镀设备由下模组件A和上模组件B构成；下模组件A包括：底座和电镀溶液稳流板、电解阳极固定体、电解阳极、电解阳极盖板兼掩膜固定件、掩膜和阴极导体；上模组件B包括：覆盖镀件掩膜、...
该专利属于昆山一鼎工业科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山一鼎工业科技有限公司授权不得商用。

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