温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

半导体管芯(302,502,702,802,1202,1302)采用转用晶种层(318,518,1218,1318)，这些转用晶种层用于形成到该管芯(302,502,702,802,1202,1302)的后端制程(BEOL)结构(310,5...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。