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包括用于增加电容密度的堆叠的垂直金属立柱的三维(3D)金属-绝缘体-金属电容器(MIMCAP)及相关制造方法技术
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下载包括用于增加电容密度的堆叠的垂直金属立柱的三维(3D)金属-绝缘体-金属电容器(MIMCAP)及相关制造方法的技术资料
文档序号:41141289
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一种三维(3D)金属‑绝缘体‑金属电容器(MIMCAP)包括设置在顶板中的多个腔的腔壁内的多个中心立柱。该中心立柱和该腔壁正交于第一金属层取向,并且延伸穿过第一过孔层和第二金属层。每个中心立柱包括第二金属层中的堆叠在第一过孔层中的过孔层立柱...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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