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本发明提供去除光刻胶的方法及去胶机台，去胶机台包括承载台，承载台用于支撑晶圆，晶圆靠近承载台的一面充分接触反应气体，以使在去胶工艺中晶圆靠近承载台的一面形成保护层。在后续湿法清洗工艺中，湿法药液中的羟胺组分与保护层几乎不发生反应，有效保护经...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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