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本技术公开了一种USB‑A公头转TYPE‑C母座结构，包括主胶体；所述主胶体中设有PCB主板体，PCB主板体的后端成型有TYPE‑C母座插接部，主胶体的后端中部成型有TYPE‑C插孔，TYPE‑C母座插接部的后部处于TYPE‑C插孔中；所述...
该专利属于东莞市孚嘉实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市孚嘉实业有限公司授权不得商用。

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