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本发明公开了一种半导体器件钝化用无铅玻璃粉及其应用，该无铅玻璃粉按质量百分比计，包括如下组分：ZnO 60～70%，B2O318～28%，SiO210～15%和RxOy 0.01～5%，其中RxOy为SnO2、In2O3、ZrO2、TiO2...
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