温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种HDI盲埋通孔线路板的制作方法，包括如下步骤：开料烤板后钻埋孔、沉铜电镀；树脂塞孔，然后进行陶瓷磨板，磨掉线路板表面多余的树脂，得到光滑、平整的铜面，以便于后续流程中盲孔在埋孔上堆叠；内层线路制作，并压合；采用内层靶孔定位方...
该专利属于江西旭昇电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西旭昇电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。