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本公开提出了一种半导体器件，包括：引线框架，其包括第一引线框架表面和与第一引线框架表面相对的第二引线框架表面；半导体管芯，其包括第一半导体管芯表面和与第一半导体管芯表面相对的第二半导体管芯表面；夹，其包括平坦部分和波纹部分，其中波纹部分包括...
该专利属于安世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安世有限公司授权不得商用。

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