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本公开涉及形成多孔材料的方法，包括用造孔剂浸渍多孔聚合物以形成经浸渍的聚合物，并在约150℃至约500℃的温度下至少部分碳化经浸渍的聚合物以形成多孔材料。多孔材料的特征在于其结晶度相对于多孔聚合物为约10％至约70％。本公开还涉及其多孔材料...
该专利属于新加坡国立大学所有，仅供学习研究参考，未经过新加坡国立大学授权不得商用。

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