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本公开提供了一种基于多层陶瓷电容器的多过程的残余应力分析方法，可以应用于微电子技术领域。该方法包括：获取与目标多层陶瓷电容器的四分之一结构相对应的结构模型和目标多层陶瓷电容器的初始参数；其中，结构模型的构建是通过将目标多层陶瓷电容器内部多层...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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