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本技术涉及机载计算平台技术领域，提供一种可拆分式温度高度箱封堵工装，通过两部分工装结构拼合而成，所述工装包括：固定段，所述固定段包括环形面，所述环形面上均匀分布有固定件，所述固定段通过所述固定件与试验箱固定连接；封堵段，所述封堵段与所述固定...该专利属于中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所授权不得商用。