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一种覆盖可见光和红外光的探测器芯片的制备方法，包括：在晶圆的第一区域形成CMOS图像传感器的多个可见光像素单元和电路层；在晶圆的第一区域的上方形成多个红外光探测像素单元，多个红外光探测像素单元与CMOS图像传感器的电路层电连接；以及在晶圆的...
该专利属于联合微电子中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过联合微电子中心有限责任公司授权不得商用。

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