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本申请涉及一种铸涂法卡纸的平整度控制方法及装置，涉及铸涂法卡纸的技术领域，控制装置包括机架、打孔机构、涂胶机构、烘干机构，打孔机构用于对基纸底层背离铝膜一侧进行激光打孔形成微孔层且控制微孔不穿透基纸底层，涂胶机构用于对微孔层进行涂胶形成涂胶...
该专利属于杭州伟成印刷有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州伟成印刷有限公司授权不得商用。

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