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衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质制造方法及图纸
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下载衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质的技术资料
文档序号:41105834
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本发明提供衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质。具备:具有第1处理组件;第2处理组件;第1排气箱;第1供给箱;第2排气箱,其与第2处理组件背面相邻地配置,并收纳有对第2处理容器内进行排气的第2排气系统;第2供给箱,其在第2排气箱的与...
该专利属于株式会社国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社国际电气授权不得商用。
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