温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公布了一种应用于大功耗芯片测试风冷测试设备，包括：风冷散热模组；连接组件，所述连接组件包括安装盒以及设于所述安装盒内的浮动板；所述浮动板的端面与安装盒之间设有弹性件；所述浮动板通过第一台阶螺丝组与安装盒连接；所述安装盒与所述浮动板均设...
该专利属于深圳市容微精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市容微精密电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。