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本发明涉及温度测量技术领域，尤其涉及一种温度传感器及其制备工艺。温度传感器包括壳体、第一绝缘层和第一热感层；壳体包括底壁和周壁，周壁围设在底壁四周围合成容纳空间；第一绝缘层和第一热感层设于容纳空间内；第一绝缘层的一个最大表面与底壁的内表面贴...
该专利属于广州奥松电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州奥松电子股份有限公司授权不得商用。

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