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本技术提供了一种散热结构、集成电路芯片组件及电路板，散热结构包括第一散热焊盘、散热通孔、散热器，第一散热焊盘设置在PCB板第一表面上的第一散热区域内，第一散热区域与安装于PCB板第一表面上的集成电路芯片底部散热焊盘对应，散热通孔至少设有一个...
该专利属于冰零智能科技（常州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过冰零智能科技（常州）有限公司授权不得商用。

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