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一种附载体超薄铜箔及降低其针孔的制造方法技术
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下载一种附载体超薄铜箔及降低其针孔的制造方法的技术资料
文档序号:41091196
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本发明公开了一种降低附载体超薄铜箔针孔的方法。附载体超薄铜箔由载体层,复合功能层,超薄铜层所组成。复合功能层结构为打底层‑阻挡层‑剥离层。本发明采用等离子体轰击辅助成膜技术。增强复合功能层内各膜层间结合力,同时增强复合功能层与载体层间结合力...
该专利属于九江德福科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过九江德福科技股份有限公司授权不得商用。
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