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本申请提供一种电镀装置，电镀装置包括：电镀槽体；导电座；阴极组件，设置于电镀槽体的槽壁；阴极组件包括多个阴极板，多个阴极板沿第一方向间隔分布。阴极板的密度以电镀槽体中部到电镀槽体两端的方向逐渐减少，阴极板与物料之间电流回路的密度也以电镀槽体...
该专利属于鸿富锦精密电子（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密电子（成都）有限公司授权不得商用。

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