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本发明公开了一种双面有压银烧结的塑封型SiC功率模块。所述封装结构包括了双面覆铜陶瓷基板、引线框架、SiC芯片、自带一层银膜的铜片，铜键合线、塑封外壳，散热器。SiC芯片背面源极通过有压银烧结工艺与基板铜层实现电气互连。同时，自带一层银膜的...该专利属于合肥综合性国家科学中心能源研究院（安徽省能源实验室）所有，仅供学习研究参考，未经过合肥综合性国家科学中心能源研究院（安徽省能源实验室）授权不得商用。