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本发明公开了一种提升热电半导体发电器件耐温的工艺方法，旨在解决热电半导体发电器件的耐受温度低的不足。该发明包括：热电半导体表面处理，在热电半导体表面最外层加工出能与ZnAl焊料浸润相容的第一焊接层；基板处理，基板最外层表面上设置能与ZnAl...
该专利属于杭州大和热磁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州大和热磁电子有限公司授权不得商用。

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