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10K以下极低温下低温芯片的绝缘体制造技术
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下载10K以下极低温下低温芯片的绝缘体的技术资料
文档序号:41071239
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本发明涉及两个芯片(10,12)之间的绝缘系统(20),两个芯片在10K以下的不同温度下以相对于彼此热绝缘的方式操作,其中,在两个芯片(10,12)中的第一芯片(10)和第二芯片(12)之间通过包括电连接(16)的连接系统(14)进行信息交...
该专利属于于利希研究中心有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过于利希研究中心有限公司授权不得商用。
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