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本发明的接合用金属膏包含金属粒子、分散介质、还原剂及还原助剂，金属粒子含有铜粒子，还原助剂包含具有电子反馈性的配位性化合物，该配位性化合物为选自由有机磷化合物及有机硫化合物组成的组中的至少一种，作为还原剂，相对于铜粒子的总质量100质量份，...
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