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一种半导体封装器件，包括散热衬底、半导体晶片、导电结构和保护层。半导体晶片布置在散热衬底的顶表面之上并且与散热衬底热耦合。导电结构热耦合到半导体晶片，并且从半导体晶片的有源表面之上的第一位置延伸到散热衬底的底表面之下的第二位置。该导电结构包...
该专利属于英诺赛科（苏州）半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英诺赛科（苏州）半导体有限公司授权不得商用。

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