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本技术公开了一种封焊机物料顶出机构，属于封焊技术领域，包括：支架的顶端设置有升降装置，升降装置和上导电板连接以驱动上导电板升降，上导电板远离升降装置的一侧设置有上电极；下导电板设置于支架上，下导电板远离支架的一侧设置有支撑台，支撑台设置有阶...
该专利属于北京科信机电技术研究所有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京科信机电技术研究所有限公司授权不得商用。

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