温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体封装结构与半导体封装工艺。该半导体封装结构具有全阵列的设计，除了在芯片外围具有第一引脚，芯片下方还具有可作为接点的第二引脚，使得芯片下方的空间得以被有效利用，而有助于提高半导体封装结构的接点密度。此半导体封装结构的工艺亦被提出。...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。