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本申请公开了一种巴块贴胶装置，涉及陶瓷元件加工技术领域。巴块贴胶装置包括工作台、送胶机构以及滚压机构；工作台的台面上具有沿胶片进给路径依次分布的放料区和滚压区；送胶机构用于沿胶片进给路径向工作台进给胶片，使胶片依次经过放料区和滚压区；放料区...
该专利属于厦门华信安电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门华信安电子科技有限公司授权不得商用。

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