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本技术提供的一种半导体芯片加工用检料托板，包括底板，底板的一端为进料口，底板的另一端固定有挡板；底板的两侧具有挡料凸起条，两条挡料凸起条沿着底板的长度方向设置；挡料凸起条的顶部与挡料凸起条的外壁之间设有第一斜面，挡料凸起条的顶部与挡料凸起条...
该专利属于江阴市州禾电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴市州禾电子科技有限公司授权不得商用。

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