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本技术公开了一种芯片座弹片的可靠性测试装置，用于对芯片座的弹片进行可靠性测试，所述弹片用于将插于所述芯片座内的微流控芯片压紧在所述芯片座的加热部件上，所述可靠性测试装置包括：基座，其具有一或多个用于安装待测试的芯片座的芯片座安装单元；移动板...
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