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本技术公开了一种集成电路加工用焊接设备，包括：操作台，所述操作台的顶部安装有焊台和支架，所述支架的内部设置有烙铁，所述操作台的顶部安装有环形板，所述环形板的中部设置有壳体，所述壳体的内部安装有电磁铁，所述板体的内部固定连接有多个导磁板，多个...
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