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本发明提供了一种多线连接BGA阻焊开窗方法，将线路板上的BGA焊盘按其所连接的线路数量进行分类，制作阻焊菲林资料时，针对每个不同类别的BGA焊盘分别进行线路PAD补偿和阻焊开窗盖帽补偿，线路PAD补偿0‑3.2mil，阻焊开窗盖帽处补偿0....
该专利属于梅州市志浩电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州市志浩电子科技有限公司授权不得商用。

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