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本发明涉及一种热沉结构及其制备方法和芯片封装结构。所述热沉结构包括热沉基材、第一金属层和第二金属层，热沉基材的材料为金刚石，第一金属层贴设于热沉基材的一侧，第二金属层贴设于热沉基材远离第一金属层的另一侧，第一金属层和第二金属层的硬度分别小于...
该专利属于武汉锐晶激光芯片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉锐晶激光芯片技术有限公司授权不得商用。

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